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武汉敏芯半导体携光通信芯片全系列产品参展CIOE 2019

摘要:年一度行业盛会--第21届中国国际博览会(CIOI 2019)将于9月4-7日在深圳会展中心开幕,届时武汉敏芯半导体(展位号:1C31)将携光通信、数据中心、5G通讯等相关领域的最新科技成果首次亮相光博会。诚邀业界客户及同仁前来参观交流和指导

??ICCSZ讯 一年一度行业盛会--第21届中国国际博览会(CIOI 2019)将于9月4-7日在深圳会展中心开幕,届时武汉敏芯半导体(展位号:1C31)将携光通信、数据中心、5G通讯等相关领域的最新科技成果首次亮相光博会。诚邀业界客户及同仁前来参观交流和指导。

??展位号:1号馆C区31

??时间:2019年9月4日-7日

??地址:深圳会展中心

??展会亮点



??关于武汉敏芯

??武汉敏芯半导体股份有限公司成立于2017年12月,是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品,集研发、制造和销售于一体的高科技企业。公司主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。

??敏芯半导体拥有专业的技术研发团队,以“做好每一颗光电芯片,让世界爱上中国芯”为企业使命,致力于解决中高端芯片长期依赖国外进口的瓶颈问题,为全球光器件和光模块厂商提供优质的全系列光芯片产品及技术服务。

??更多交流欢迎联系:

??武汉敏芯半导体股份有限公司

??官网:www.mindsemi.com

??地址:湖北省武汉市东湖新技术开发区滨湖路8号

??电话:027-59325596

??微信公众号:武汉敏芯半导体

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内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2019/08/19/20190819083843942285.htm 转载请保留文章出处
关键字: 敏芯
文章标题:武汉敏芯半导体携光通信芯片全系列产品参展CIOE 2019
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